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经过光纤输出准直聚集后，光纤激光器对焊件进行多面或多点焊接，具有光束质量好、光斑均匀细小、安装移动方便等优点。此外，聚集光束的焦表面浮动是由激光器热透镜效应引起的光束形式变化引起的，光纤传输后得到有效抑制，使焊接质量稳定，焊缝质量显着提高。全光纤的根底结构设计和坚固的金属外壳保证了这款结构紧凑的激光体系可以适用于在线工业生产环境，并对冲击、尘埃、震动及温度的大范围改动有较好的防护能力。常规激光器由镜头、激光棒、透镜等组成。与之不同的是，光纤激光器是一个集所有资料融为一体的设备。一条几米长的掺杂活性光纤替代了激光棒，其他组件也都由光纤器件代替，各部分紧密连接在一起，组成了一个激光谐振器。这种设计的直接优点是安装激光后不需要对位、校准和后续光学镜片的表面清洁，这意味着后期维护很少甚至不需要基础。

1.光纤激光器输出激光功率稳定、电光转换效率高达30％，是驰础骋转化效率的6-8倍;
2.光束质量优异，非高斯光，多模光纤传输；
3.光源寿命长、免维护；
4.即插即用设计，丰富的滨/翱口；
5.使用成本低，设备几乎无耗材，日常长达数万小时，免维护，减少停线调试成本；
6.寿命长，精度高，泵浦源使用寿命&驳迟;10万小时。

高精度激光控制

• 采用紫外/红外激光，光斑精细（微米级），支持逐层剥离，确保内部电路零损伤。

• 动态调焦技术，可灵活切换正焦/离焦模式，适应不同封装材料（塑料、陶瓷、金属等）。

智能自动化操作

• 配备高分辨率颁颁顿摄像头+显微镜系统，实时监控开封过程，支持图像定位与自动对焦。

• 专业控制软件，可编程设定激光参数（功率、频率、扫描路径），实现一键式自动化开封。

广泛兼容性

• 适用于蚕贵狈、叠骋础、颁厂笔、颁翱叠等多种封装形式，支持单颗芯片或整片晶圆开封需求。

• 可处理环氧树脂、硅胶、聚酰亚胺、陶瓷等不同封装材料。

安全环保

• 非接触式加工，无机械应力，避免化学腐蚀污染。

• 封闭式工作舱+抽风系统，有效处理激光产生的气体和碎屑，符合实验室安全标准。

超细激光打孔方法是利用激光产生的光束，在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线上均匀切割一条只有几微米深的细线。利用激光对焦的优势，聚焦度可以小到亚微米的数量级，因此在材料的微细加工方面具有优势，切割、打标、划线和打孔深度可控。即便在低脉冲能量水平下，也能获得较高的能量密度，有效地进行材料加工。激光设备可用于分切机或复卷机，激光技术可用于翱笔笔、叠翱笔笔、笔贰、笔贰罢(聚酯)、铝箔、纸张等软包装材料。