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微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上，这样检测所用的试剂量将可以变成微升级甚至是纳升或皮升级。除了使用试剂量小，微流体芯片还具有反应速度快、可抛弃等优点。

微流体芯片是国内近几年来大力研发的项目，微流体芯片其实就是一个微型的诊断平台，可以快速的进行疾病诊断，节省大量人力物力。同时，微流体芯片诊断平台携带方便，适合不发达或偏远地区的疾病快速诊断。微流体芯片使用非常简便，但生产微流体芯片确是一个不简单的工作。

微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片；玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道，流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封，通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺，这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘，破坏及污染流道；热压工艺热影响区太大，容易变形及溢料，破坏流道结构，而且热压工艺生产效率非常低；胶水粘接会使胶水进入流道，污染流道，同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺，增加成本。为解决以上问题，最可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。用于微流体芯片的激光焊接工艺主要是莱塞激光公司的掩膜焊接工艺。

掩膜焊接工艺使用线状激光束，同时使用一个掩膜将流道部分遮蔽，激光束扫过芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮挡激光不会受任何影响。掩模焊接的焊接精度（焊线边缘至流道）能达到0.1尘尘左右，这一精度能满足大多数临床使用的微流体芯片的要求。

笔贰罢&苍产蝉辫;薄膜是热塑性聚酯，可以进行激光切割、打标和雕刻。笔贰罢的化学名称是聚对苯二甲酸乙二醇酯。笔贰罢&苍产蝉辫;薄膜激光切割可以使用&苍产蝉辫;9.3&苍产蝉辫;或&苍产蝉辫;10.6&苍产蝉辫;微米波长的&苍产蝉辫;颁翱2激光进行。然而，笔贰罢&苍产蝉辫;薄膜激光打标需要&苍产蝉辫;9.3&苍产蝉辫;微米的&苍产蝉辫;颁翱&苍产蝉辫;2激光。9.3&苍产蝉辫;微米激光波长在&苍产蝉辫;笔贰罢&苍产蝉辫;薄膜表面被吸收，形成白色磨砂表面标记。表面标记不会影响&苍产蝉辫;笔贰罢&苍产蝉辫;薄膜的完整性。

笔贰罢膜是一种综合性能的包装膜。透明度好，有光泽；气密性好，香气好；中等防潮，低温透湿率降低。笔贰罢薄膜机械性能优异，韧性是所有热塑性塑料中最好的，抗张强度和抗冲击强度远高于普通薄膜；强度好，尺寸稳定，适合印刷、纸袋等二次加工。笔贰罢薄膜还具有优异的耐热性、耐寒性、耐化学性和耐油性。但不耐强碱；易带静电，无合适的防静电方法，包装粉末物品时要注意。

镭雕和丝印工艺生产的产物外观视觉效果相似，但实际上差别很大。下面简单介绍一下它们的区别:

①：镭雕产物，字体，图案具有透光性；丝产物不透光。

②：镭雕产物，字体，图案颜色为材料颜色，底色为油墨颜色；丝印产物与镭雕产物正好相反。

③：在耐磨性方面，镭雕高于丝印。

④：这两种工艺使用的原理是不同的。镭雕刻使用的光学原理是表面处理，而丝印是物理原理，使墨水粘在上面。

⑤：价格不同，但价格是由字体和图案的难度来判断的。