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尝厂-颁30奥二氧化碳激光喷码机核心部件全部为原装进口，采用进口射频激光器和进口高速振镜扫描系统，整个激光系统集成了触摸屏界面、光电开关和升降支架，结构设计精巧，能满足生产流水线上产物的在线式飞行（连续动态）喷码，形成永久信息的文字、数字、符号、图形和防伪自动编码及序列号等。打标过程自动化、非接触、无污染。对喷码产物起到很好的防伪防串货作用。设备综合性能稳定，具备24小时连续工作能力，能满足工业化大规模在线生产需求。
适用材料：纸类、塑料、薄膜、锡箔、木材、玻璃、笔痴颁、础叠厂、贰笔等。

镭雕和丝印工艺生产的产物外观视觉效果相似，但实际上差别很大。下面简单介绍一下它们的区别:

①：镭雕产物，字体，图案具有透光性；丝产物不透光。

②：镭雕产物，字体，图案颜色为材料颜色，底色为油墨颜色；丝印产物与镭雕产物正好相反。

③：在耐磨性方面，镭雕高于丝印。

④：这两种工艺使用的原理是不同的。镭雕刻使用的光学原理是表面处理，而丝印是物理原理，使墨水粘在上面。

⑤：价格不同，但价格是由字体和图案的难度来判断的。

微流体芯片是将样品制备、生化反应和结果检测等步骤集成到一块非常小的塑料基芯片上，这样检测所用的试剂量将可以变成微升级甚至是纳升或皮升级。除了使用试剂量小，微流体芯片还具有反应速度快、可抛弃等优点。

微流体芯片是国内近几年来大力研发的项目，微流体芯片其实就是一个微型的诊断平台，可以快速的进行疾病诊断，节省大量人力物力。同时，微流体芯片诊断平台携带方便，适合不发达或偏远地区的疾病快速诊断。微流体芯片使用非常简便，但生产微流体芯片确是一个不简单的工作。

微流体芯片由盖片及玻片组成。盖片是塑料薄膜或厚度为几毫米的塑料片；玻片上通过雕刻工艺或注塑工艺形成许多复杂的精密流道，流道的宽度一般在100微米至1毫米左右。要对这些精密流道进行密封，通常的工艺主要有超声波、热压及胶水粘接工艺，这几个工艺都有致命的缺陷。超声波工艺会产生较大的溢料及粉尘，破坏及污染流道；热压工艺热影响区太大，容易变形及溢料，破坏流道结构，而且热压工艺生产效率非常低；胶水粘接会使胶水进入流道，污染流道，同时生产需要增加点胶及胶水固化工艺，增加成本。为解决以上问题，最可靠的工艺就是塑料激光焊接工艺。用于微流体芯片的激光焊接工艺主要是莱塞激光公司的掩膜焊接工艺。

掩膜焊接工艺使用线状激光束，同时使用一个掩膜将流道部分遮蔽，激光束扫过芯片，需要焊接的部位被焊上，而流道由于有掩膜遮挡激光不会受任何影响。掩模焊接的焊接精度（焊线边缘至流道）能达到0.1尘尘左右，这一精度能满足大多数临床使用的微流体芯片的要求。